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近日，中国半导体行业协会发布了一则重要通知——《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》。该通知依据非优惠原产地规则的相关规定，对“集成电路”原产地认定给出了明确标准，即按照四位税则号改变原则，将流片地认定为原产地。

统计了位于美国的晶圆厂，以供业内人士参考。

据统计，有四家代工厂在美国有晶圆厂，包括台积电（2座）、格罗方德（3座）、高塔半导体（2座）、X-Fab（1座），有六家IDM公司在美国有晶圆厂，分别是英特尔（4座）、德州仪器（5座）、ADI（3座）、美光科技（3座）、恩智浦（4座）、英飞凌（6座）、三星（2座）。

以下是对这些企业在美国晶圆厂情况的详细梳理。

美光科技

（美光全球公司分布）

美光科技在全球设30多个办事处、11个生产基地和13个客户实验室。其在美国有3个生产制造基地，位于弗吉尼亚州、爱达荷州和纽约州。美光约10% - 15%的晶圆产能来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂（如台积电、联电）和海外自有工厂（如日本、中国台湾）。

恩智浦

（恩智浦钱德勒射频氮化镓晶圆厂）

恩智浦在美国拥有并运营4家晶圆制造工厂，两家在得克萨斯州奥斯汀，另两家在亚利桑那州钱德勒。其代表性产品涵盖MCU、MPU等多种芯片。恩智浦美国本土自有晶圆厂产能满足度约30% - 40%，且产能主要集中于汽车和工业半导体领域。

英飞凌

（英飞凌在美国的生产基地分布）

总部位于德国的英飞凌，主要提供半导体系统解决方案。在美国，英飞凌有6座生产基地，分布于华盛顿、加利福尼亚等多个州。其约20% - 30%的晶圆产能来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂和海外自有工厂（如德国德累斯顿、马来西亚居林）。

英特尔

（英特尔全球制造基地分布）

英特尔是全球顶尖IDM公司，也提供代工服务。公司在美国有3座正在运营的制造厂，分别位于亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州，未来还将在俄亥俄州新建一座晶圆厂。英特尔约20% - 30%的晶圆产能来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂和海外自有工厂（如爱尔兰Fab 34、以色列Fab 28）。

ADI

ADI在美国有3座晶圆厂，位于马萨诸塞州、华盛顿州和俄勒冈州。该公司正扩大制造能力，预计到2025年底其在美国和欧洲的生产能力将翻一番。ADI约30% - 40%的晶圆产能来自美国本土自有工厂，其余依赖外部代工厂和海外自有工厂（如爱尔兰利默里克）。

德州仪器

（德州仪器全球生产基地分布）

德州仪器内部制造业务历史悠久且区域多元化，在全球有15个制造基地。目前，其在美国有5座晶圆厂，主要位于得克萨斯州、犹他州和俄勒冈州。TI约90%的晶圆制造由自有工厂完成，且主要集中在美国本土。

台积电

（台积电亚利桑那州晶圆厂—TSMC Arizona Corporation）

台积电是全球顶尖代工厂，总部位于中国台湾。目前，台积电在美国有两座晶圆厂，分别位于亚利桑那州和华盛顿州。

格罗方德

（格罗方德全球公司分布）

格罗方德总部位于美国加利福尼亚州，最初从AMD制造部门独立。目前，其在美国有三座晶圆厂，分别位于纽约州马耳他萨拉托加、纽约东菲什基尔和佛蒙特州。

三星

（三星在美国和韩国的晶圆厂）

三星在美国有2座晶圆厂，位于得克萨斯州奥斯汀和泰勒。奥斯汀的晶圆厂是美国最大的，提供65nm至14nm工艺制造，泰勒新建的晶圆厂扩展了服务和生产规模。

高塔半导体

（高塔半导体三家代工厂）

高塔半导体是以色列的专业代工厂，专注于定制化模拟解决方案。其在美国（加利福尼亚州纽波特比奇和得克萨斯州圣安东尼奥）有两座晶圆厂（200毫米），还可使用英特尔新墨西哥工厂的300毫米产能走廊，主要生产CMOS等多种产品。

X - Fab

（X-FAB全球代工厂分布）

X - FAB是全球领先的模拟/混合信号半导体技术专业代工集团之一，总部位于德国。目前，X - FAB在美国有1家代工厂，主要生产CMOS混合信号芯片和一系列SiC产品。

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